關于PCB保護，有幾種選擇。***常見的是保形涂料，其中對PCB進行涂覆，以使銅走線通常被紅色或綠色涂層覆蓋。對PCB進行涂層可以防止腐蝕，并且可以防止在填充電路板時焊料流到錯誤的位置。首先在PCB上涂覆保形涂層需要對其進行掩蔽，以免銅焊盤被涂覆。之后，通過各種方法例如噴涂或浸涂來涂覆涂層。在某些情況下，可以在填充板之后在板上涂覆保形涂層，以使組件也被涂覆。當需要更******的環境保護時（例如在海洋環境中），可以執行此操作。
用于保護電子設備的另一種方法稱為球形頂部，通常在大量制造時使用。當將硅芯片直接放置在PCB上時，可以使用這種方法，因為它可以降低封裝IC的成本。為了保護原始裸片，將一層密封材料放在頂部。這通常在PCB上顯示為黑色斑點。
灌裝和封裝電路板涉及用樹脂或環氧樹脂涂層******覆蓋組裝好的PCB，從而將其******密封。該方法具有一些缺點和優點。好處之一是，PCB及其組件得到了全面的保護，免受環境的影響，除了腐蝕問題外，還免受沖擊和振動的影響。灌裝PCB還可以提供一定程度的安全保護復制設計。有些封裝化合物設計成難以去除以及不透明，因此無法學習任何信息。如果板上存在危險電壓，也可以通過灌封PCB來提高安全性。
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封裝電路板的一些不利因素包括增加灌封材料的重量。如果不是不可能的話，封裝也使修理不切實際。熱量是另一個問題，取決于電路設計和使用的化合物。盡管大多數密封劑會散發熱量，但有一些特殊的化合物包含金屬氧化物，這些金屬氧化物旨在傳導熱量，可以減少或消除熱量問題。
通常在高沖擊和振動可能引起諸如汽車船用或航空航天器之類的問題的地方進行封裝。
如果正確使用這些方法，可能會非常有效。盡管方法涉及和完成的方法各不相同，但幾乎每個PCB都具有某種形式的保護措施，以防止環境問題。在某些情況下，PCB甚至可以使用多種方法，例如，具有球形頂部的PCB，該球形頂部在板上具有保形涂層，然后被封裝。
